RA-880 自動激光開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以全部通過圖像用戶界面來控制。

開封去除、指定位置、斜面開封均可以實現(xiàn)。

降低化學工藝所需要去除塑封膠的總量。

應用:

器件預開封：塑料、陶瓷、MEMS

功率器件預開槽

無需酸來暴露出電路

復雜形狀開槽

無需破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件

能夠用于后續(xù)需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應用需要

橫截面分析準備

焊接引線切割

薄PCB切割